第1题
A.5%
B.10%
C.15%
D.25%
第2题
第3题
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
第4题
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
第5题
A.空洞尺寸>0.3mm为REJ
B.空洞尺寸>0.254mm为REJ
C.空洞尺寸>0.127mm为REJ
D.不允许有空洞
第6题
第7题
第8题
第9题
A.直径>0.508mm或深>0.3mm
B.直径>0.508mm或深>0.4mm
C.直径>0.254mm或深>0.4mm
D.直径>0.508mm或深>0.5mm
第10题
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