DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（)

A.是芯片的产品外包装

B.用塑料.金属或陶瓷材料将集成电路封在其中

C.用于保护芯片

D.使芯片与外部世界连接

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

A.空洞尺寸＞0.3mm为REJ

B.空洞尺寸＞0.254mm为REJ

C.空洞尺寸＞0.127mm为REJ

D.不允许有空洞

A.可以在线中管径标注功能中设置前缀为DN

B.在管线标注中将相应管材的标注形式改为DN公称直径

C.在管道规格中设置相应管材的标注形式为DN公称直径

D.用编辑查询命令设置相应管材的标注形式为DN公称直径

A.小

B.相等

C.大

D.很大

A.直径35um，长度51mm

B.直径25um，长度38mm

C.直径20um，长度65mm

A.显像剂为^99mTc-DTPA

B.微粒直径为1～30μm

C.显像剂可用^99mTc-硫胶体

D.雾粒直径大小与气溶胶沉积部位有直接关系

E.显像时吸入3～5口放射性气溶胶即可