塑封后产品芯片区域空洞的标准为（)

A.薄壁空洞

B.厚壁空洞伴液平

C.厚壁空洞伴壁结节

D.虫蚀样空洞

A.纤维空洞—慢性纤维空洞型肺结核

B.虫蚀样空洞—干酪性肺炎

C.厚壁空洞—浸润型肺结核

D.厚壁空洞—肺脓肿

E.厚壁伴壁结节空洞—肺癌

A.半年

B.1年

C.2年

D.3年

E.5年

A.虫蚀样空洞--干酪性肺炎

B.纤维空洞--Ⅳ型肺结核

C.厚壁空洞--浸润型肺结核

D.厚壁空洞--肺脓肿

E.厚壁空洞伴壁结节--肺癌

A.可由浸润型结核发展而来

B.属于开放性结核

C.由干酪性肺炎发展而来

D.为厚壁空洞

A.厚壁空洞

B.薄壁空洞

C.空洞壁厚伴有液平面

D.不规则偏心空洞

E.薄壁空腔

A.结核性空洞多见于上叶尖、后段或下叶背段

B.炎性空洞可见于任何部位

C.肺癌空洞多位于上叶前段及下叶基底段

D.肺脓肿空洞多位于上叶后段或下叶背段

E.多发空洞以结核和肺脓肿多见

A.尺寸偏差与外观质量

B.空洞率

C.抗压强度和抗冻性

D.干密度

A.肺脓肿

B.肺癌

C.肺结核空洞形成

D.葡萄球菌肺炎

E.支气管扩张