A.不影响导电性
B.打痕＜镀金面积的20%，可接受
C.镀金面可视尖锐打痕可
D.不影响功能可靠性及组装
第1题
A.打痕需＜镀金面积的20%
B.打痕需＜镀金面积的50%
C.打痕需＜镀金面积的10%
D.打痕需＜镀金面积的30%
第2题
第3题
A.激光打码
B.机械雕刻
C.图像处理
D.喷墨打码
第4题
A.1/4
B.1/3
C.1/2
D.3/4
第5题
A.1.5mm
B.2mm
C.2.5mm
D.3mm
第6题
A.2.0mm
B.2.5mm
C.3.0mm
D.3.5mm
第7题
A.①≤2.5㎜
B.②≤1.5㎜
C.③≤1.0㎜
D.④≤2.0㎜
第8题
A.在非漏磁场的作用下产生的磁痕，一般称为假磁痕
B.便面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的
C.由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的磁痕称为磁泻
D.其它三项所述均包括
第9题
A.叶痕
B.芽痕
C.托叶痕
D.芽鳞痕
第10题
A.大山墙棚上部分内侧烟痕浓密
B.棚下部分一般无烟痕
C.门窗檐部一般无烟痕
D.地面上可发现天棚炭化物
第11题
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