A.打痕需<镀金面积的20%
B.打痕需<镀金面积的50%
C.打痕需<镀金面积的10%
D.打痕需<镀金面积的30%
第1题
A.1/4
B.1/3
C.1/2
D.3/4
第2题
第3题
A.激光打码
B.机械雕刻
C.图像处理
D.喷墨打码
第4题
A、现场记录磁痕,如有可能应采用复印法
B、磁痕复印需在磁痕干燥后进行
C、用拍照法记录磁痕时,须把量尺同时拍摄进去。
D、以上都是
第5题
A.1.5mm
B.2mm
C.2.5mm
D.3mm
第6题
A.2.0mm
B.2.5mm
C.3.0mm
D.3.5mm
第7题
A.①≤2.5㎜
B.②≤1.5㎜
C.③≤1.0㎜
D.④≤2.0㎜
第8题
第9题
A.叶痕
B.芽痕
C.托叶痕
D.芽鳞痕
第10题
A.磕痕
B.迫痕
C.擦痕
D.坐痕
E.推痕
F.拧痕
第11题
A.在没有缺陷的位置处出现的磁痕,一般称为伪磁痕
B.表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的
C.由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写
D.以上都是
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