（）要获得PCB失效或不良的准确原因，一般的基本流程是，基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式

A.关键发动机失效

B.关键发动机失效或起飞距离最长的全发工作状况

C.全发工作

A.混合气过浓

B.消声器失效

C.爆燃

D.混合气过浓、消声器失效、爆燃均正确

A.检查

B.测试

C.涂油

D.复紧

A.选型测试

B.生产前测试

C.质量测试

D.信息安全技术测试

A.上游氧传感器失效

B.下游氧传感器失效

C.三元催化器失效

D.三元催化器工作正常

A.原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试

B.原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试

C.原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→→适配硬件测试

D.原理图/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试

A.两部CDU上失效灯亮

B.两部CDU都出现一条警告信息

C.相应的测试电门在位置1或2

D.A或B或C

A.Ⅰ级

B.Ⅱ级

C.Ⅲ级

D.Ⅳ级

A.A.功能测试、性能测试、可靠性测试、安全性测试、联网测试、全市场测试

B.B.功能测试、性能测试、可靠性测试、安全性测试、可维护性测试

C.C.功能测试、性能测试、可靠性测试、安全性测试、可维护性测试、联网测试、全市场测试

D.D.功能测试、性能测试、可靠性测试、安全性测试、可移植性测试、可维护性测试、联网测试、全市场测试、选型测试

A.失效后果从专业、技术角度描述其可能发生的情况

B.失效后果，也就是故障影响，是指失效模式对产品的使用、功能或状态所导致的结果

C.这些结果是指对产品与人的安全、使用、任务功能、环境、经济等各方面的综合后果

D.要根据顾客可能发现或经历的情况来描述失效的后果