A.电阻封装
B.电位器封装
C.集成芯片贴片封装
D.三极管和场效应管封装
E.二极管封装
第1题
A.Trunking是中继协议,他的封装有802.1D,和802.1P
B.Trunking是中继协议,他有两个封装模式:一种是Cisco的ISL,一个是IEEE的802.1Q
C.Trunking不是协议,没有封装
D.Trunking是路由协议,他没有封装
第2题
A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B.元件封装只是空间的概念,大小要和实际器件匹配,引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C.不同的元件一定不能使用相同的封装
D.同一种元件可以使用不同类型的封装
第6题
A.封装体包含了属性和行为
B.封装体中的属性和行为的访问权限是相同的
C.被封装的某些信息在封装体外是不可见的
D.封装使得抽象的数据类型提高了可重用性
第7题
B.Ethernet和PPP使用帧模式封装。
C.ATM使用信元模式封装。
D.信元模式封装时,如果报文中已经携带了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLS Header用于转发
第9题
A.使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
B.利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装,然后在光纤或传输系统上进行传输。
C.封装协议主要有PPP/HDLC、LAPS和GFP封装协议三种
D.计算机网络互联的最常用接口
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