未焊透缺陷产生的最直接因素是（)。

A.焊接电流太小

B.焊接速度太快

C.焊条角度不当

D.电弧太长

E.钝边太小

F.预留间隙太大

A.焊接坡口钝边太大,装配间太小

B.焊条熔化太快

C.焊条角度不合适,电弧偏吹

D.焊接时采用短弧焊

A.焊接坡口钝边太 大，装配间隙太小

B.焊丝熔化太快

C.焊丝角度不合适，电弧偏吹

D.焊接时采用短弧焊

A.焊接电流太小

B.焊接电流过大

C.焊接速度太慢

D.坡口钝边过小

E.预留间隙太大

A.夹渣

B.未焊透

C.气孔

D.咬边

A.弧坑

B.未焊透

C.未熔合

D.气孔

A.焊瘤

B.气孔

C.咬边

D.凹坑

A.焊接电流过大

B.焊条直径过大

C.运条速度过慢

D.坡口角度或间隙太小

A.不能有表面裂纹、未焊透、未熔合、气孔、弧坑、未填满和肉眼可见的夹渣等缺陷；

B.焊缝上的熔渣和两侧飞溅必须清除；

C.焊缝与母材应园滑过渡；

D.以上都是

A.烧穿

B.焊透

C.产生未熔合

D.咬边