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[多选题]

未焊透产生的原因有等()

A.焊接电流太小

B.焊接速度太快

C.焊条角度不当

D.电弧太长

E.钝边太小

F.预留间隙太大

答案
ABC
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第1题

()不是产生未焊透的原因

A.焊接坡口钝边太大,装配间太小

B.焊条熔化太快

C.焊条角度不合适,电弧偏吹

D.焊接时采用短弧焊

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第2题

下列哪项不是产生未焊透的原因()

A.焊接坡口钝边太 大,装配间隙太小

B.焊丝熔化太快

C.焊丝角度不合适,电弧偏吹

D.焊接时采用短弧焊

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第3题

产生烧穿的原因可能有()

A.焊接电流太小

B.焊接电流过大

C.焊接速度太慢

D.坡口钝边过小

E.预留间隙太大

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第4题

未焊透缺陷产生的最直接因素是()。

A.弧坑未填满

B.焊接电流太小

C.装配间隙太大

D.钝边过小

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第5题

焊缝产生未融合和未焊透的主要原因是()

A.焊接电流过大

B.焊条直径过大

C.运条速度过慢

D.坡口角度或间隙太小

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第6题

焊接时未焊透的原因有可能是()

A.焊接速度太快

B.电弧太长或太短

C.溶化金属冷却太快

D.焊件设计不合理

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第7题

下列不是点焊未焊透产生原因是()

A.焊接电流太小

B.焊接时间太长

C.焊接时间太短

D.电极压力过大

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第8题

产生夹渣的原因不包括________

A.坡口角度过小

B.焊接速度过快

C.坡口间隙过小

D.焊接电流太小

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第9题

易产生焊缝固体夹渣缺陷的原因是()。

A.焊缝布置不当

B.焊前未加热

C.焊接电流太小

D.焊后冷却快

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第10题

当使用气体保护焊进行焊接时,焊疤背面融化痕迹超过5mm,可能是以下()原因造成的?

A.电流太大,送丝速度过快

B.电流太小,送丝速度过快

C.电流太大,焊枪移动速度过慢

D.电压过高

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