A.探测器单元阵列部分
B.碘化铯闪烁体层部分
C.数字影像传输部分
D.X线转换介质部分
E.高速信号处理部分
第1题
A.影像板IP
B.非晶硒平板探测器
C.非晶硅+碘化铯平板探测器
D.CCD
第2题
A.成像速度快
B.直接数字转换
C.信噪比高
D.曝光宽容度大
E.密度分辨力高
第3题
A.主机
B.开关
C.塞门
D.外罩
第4题
A.溴化银
B.腆化铯
C.非晶硒
D.非晶硅
E.氟氯化钡/铕
第5题
A.高纯锗
B.电离室
C.碘化钠
D.液体闪烁
第6题
A.闪烁体
B.NaI晶体
C.光学耦合剂
D.光电倍增管
第7题
A.塑料闪烁体、ZnS(Ag)
B.金硅面垒、高压电离室
C.高压电离室、金硅面垒
D.ZnS(Ag)、塑料闪烁体
第8题
A.信号源部分、信号处理部分、信号放大合成输出部分
B.电源部分、信号源部分、信号处理部分
C.电源部分、信号处理部分、信号传输部分
D.信号源部分、信号传输部分、电源部分
第9题
A.荧光
B.光电子
C.负离子
D.正离子
E.电子-空穴对
第10题
A.电路
B.控制器
C.传感元件
D.固定部件
第11题
A.TS1000中央单元
B.RS100控制单元
C.可编址的组合探测器和热度探测器
D.吸气式探测器
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