A.5
B.10
C.15
D.20
第1题
A.厚度
B.体积
C.面积
D.厚度,体积,面积
第2题
A.溢锡
B.短路
C.偏移
第3题
第4题
A.每片标示量小于10mg
B.每片标示量小于30mg
C.每片标示量小于2mg
D.每片标示量小于25mg
E.每片标示量大于50mg
第5题
A.锡膏印刷
B.元件贴装
C.回流焊接
D.OI检测
E.补焊维修
第6题
A.0.05~0.18mm
B.0.09~0.16mm
C.0.09~0.12mm
D.0.09~0.18mm
第7题
A.(Hotbar)沾锡需小于0.2MM
B.金板沾锡需小于0.1MM
C.(MIC)爬锡不影响二维码读取OK
D.从金板外形至金板量测宽幅不可大于0.2MM且金板中间不可有沾锡
第8题
A.偏移
B.短路
C.少锡
D.空焊
第9题
A.手印钢板台
B.半自动锡膏印刷机
C.全自动锡膏印刷机
D.视觉印刷机
第10题
第11题
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