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[单选题]

焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()。

A.咬边

B.夹渣

C.弧坑

D.焊瘤

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第1题

由于操作手法不当,在收弧时未填满弧坑易产生()

A.焊瘤

B.气孔

C.咬边

D.凹坑

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第2题

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第3题

造成()的主要原因是电弧过长及角度不当,在收弧时未填满弧坑

A.咬边

B.焊瘤

C.穿孔

D.凹坑

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第4题

水平固定大管的点固焊的电流不得太小,起焊处要有足够的温度,防止,收尾时,要填满弧坑()

A.夹渣

B.未焊透

C.气孔

D.咬边

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第5题

焊接时,熔化金属液满溢到熔池外面形成()。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第6题

工级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷,可以允许有咬边未焊满、根部收缩等缺陷。()
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第7题

焊接产生的()会造成焊接变形,因此焊接过程中应减少焊接应力与焊接变形

A.残余应力

B.气孔

C.夹渣

D.焊瘤

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第8题

焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生等焊接缺陷()

A.漏焊

B.夹渣

C.气孔

D.咬边

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第9题

灰口铸铁在焊接时易产生()

A.裂纹

B.气孔

C.咬边

D.夹渣

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第10题

二氧化碳气体保护焊的主要缺点是()

A.咬边

B.夹渣

C.焊接过程中产生金属飞溅

D.未熔合

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