可检验导电材料表面或焊缝与堆焊层表面或近表面缺陷的是（）

A.超声波探伤

B.涡流探伤

C.磁性探伤

D.渗透探伤

A.射线探伤

B.超声波探伤

C.磁粉探伤

D.渗透探伤

E.涡流探伤

A.射线或超声波探伤

B.射线或磁粉探伤

C.磁粉或渗透探伤

D.超声波或渗透探伤

A.Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅴ

B.Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ

C.Ⅱ＋Ⅴ＋Ⅵ

D.Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅴ＋Ⅵ

A.射线探伤

B.磁粉探伤

C.超声探伤

D.涡流探伤

E.渗透探伤

A.温度探伤

B.磁粉探伤

C.渗透探伤

D.涡流探伤

E.射线探伤

A.磁粉探伤

B.渗透探伤

C.涡流探伤

D.超声探伤

A.射线检测成本太高

B.可能有表面缺陷发生

C.渗透或磁粉探伤的技巧较少

D.以上都对

A.碳素结构钢应在完成焊接24h后，进行焊接缝探伤检验

B.低合金结构钢应在焊缝冷却到环境温度后，进行焊缝探伤检验

C.焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷

D.设计要求全焊接的一级焊缝应采用超声波探伤进行内部缺陷的检验

E.对于使用超声波探伤不能对缺陷作出判断时，应采用射线探伤

A.射线探伤

B.超声波探伤

C.表面探伤

D.声发射