下列关于NEX3s使用的5g基带描述错误的是（）

A.X55是目前全球最先进的5G商用基带

B.采用全球顶级的7nm制程工艺

C.X55拥有专属信号芯片，效率更高，性能更强

D.X55的最高上传速率跟X50差不多

A.AP8050DN内置蓝牙

B.AP8050DN内置无线

C.AP8050DN上行支持挂个光口

D.AP8050DN支持双5G

A.集成基带＋NSA

B.外挂基带＋NSA/SA

C.集成基带＋NSA/SA

D.外挂基带＋SA

A.MVSW为必配单板,配置VSWC1可支持23/4/5G

B.VBP根据需要配置,VBPC1为2/3/4G基带板,VBPC2为5G基带板

C.VGC为必配单板,用于提高BBU计算能力

D.支持两块VPD单板主备配置,该配置下同时支持12路外部干接点输入

A.BBU39X0和BBU5900的槽位顺序一致，都是采用竖向排列

B.5G建设要求传输端口采用10GE

C.5G基带板占用两个槽位

D.BBU5900采用双路供电

A.BCCH载频的时隙0不能进行跳频

B.在相同带宽条件下合成器跳频比基带跳频基站承载的容量更大

C.1×1合成器跳频方式所有基站所有小区使用同一跳频组

D.基带跳频时载频的频率不断改变，通话在不同载频上跳转

A．Midamble在传输时，不进行基带处理和扩频，直接与经基带处理和扩频的数据一起发送

B．Midamble在传输时，进行基带处理和扩频，直接与经基带处理和扩频的数据一起发送

C．Midamble在传输时，不进行基带处理和扩频，不与经基带处理和扩频的数据一起发送

D．Midamble在传输时，进行基带处理和扩频，不与经基带处理和扩频的数据一起发送

A.TDD、GSM和NR可以共BBU框

B.中移动当前存在G、TDD-LTE、TD-SCDMA三种制式，演进趋势FDD-LTE、NB-IOT

C.主控板：TDD、FDD和NB共主控，GSM独立主控

D.基带板：TDD与FDD/NB独立基带板

A.新增主控板,NR使用UMPTe3,LTE使用UMPTb9

B.新增基带板，NR使用UBBPfw1，LTE使用UBBPfw2单板

C.新增NR的AAU,LTE的RU

D.BBU射频模块:NR:10G光模块,LTE:9.8G光模块

A.有著作权

B.商用需要购买

C.具有独创性

D.可免费使用

A.默认开通5G功能

B.流量超出后限速

C.默认不开通5G功能

D.流量不结转