A.缺陷的方位
B.工件的尺寸
C.工件的表面曲率
D.工件的材料
第1题
A.①工件表面纵向缺陷
B.②工件表面斜向缺陷
C.③不能检测工件横向缺陷
D.④各个方向缺陷
第2题
A.频率较低的探头和粘度较小的耦合剂；
B.频率较高的探头和粘度较大的耦合剂；
C.频率较低的探头和粘度较大的耦合剂；
D.以上都可以
第3题
A.高度
B.宽度
C.内径
D.尺寸范围
第4题
A、把工件表面开口缺陷封堵
B、把油污封在缺陷内
C、使缺陷发生扩展
D、使工件表面产生缺陷
第5题
A.缺陷
B.形状
C.磁导率
D.磁路截面
第6题
A.小晶片、小K值斜探头
B.大晶片、小K值斜探头
C.小晶片、大K值斜探头
D.大晶片、大K值斜探头
第7题
第8题
A.工件材料
B.工件形状
C.工件尺寸
D.加工内容
E.切削用量
F.工艺参数
第9题
A.材料性质
B.工件结构
C.工件图纸
第10题
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