A.0.1%
B.0.5%
C.1.0%
D.2.0%
第1题
A.0.3%
B.0.2%
C.0.1%
第2题
A、0.30%
B、0.20%
C、0.10%
第3题
一般认定的“无铅”是指电子产品中的铅的质量分数含量不超过()。
第4题
第5题
第6题
A.锡铅
B.银
C.铜
D.铁
第7题
A.锡铅焊料
B.银焊料
C.铜焊料
D.以上都是
第8题
在电子产品焊接完成时,要对焊点进行清洗。常用的清洗剂是()。
A.焊接
B.松香
C.无铅焊锡
D.纯酒精
第9题
A.分层
B.晕圈
C.孔收缩
第10题
第11题
A.铅及其化合物
B.汞及其化合物
C.镉及其化合物
D.六价铬化合物
E.多溴联苯(PBB)
F.多溴二苯醚(PBDE)
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