在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）

A.增大焊接电压

B.减小焊接电压

C.降低焊接速度

D.增大焊接速度

A.裂纹倾向增大

B.裂纹倾向减小

C.塑性和韧性下降

D.塑性和韧性提高

A.气孔

B.夹渣

C.咬边

D.冷裂纹

A.焊接电流不变

B.焊接电流减少

C.焊接电流增加

D.焊接电流增大或不变

A.焊接电压增加

B.焊接时间增加

C.焊接电流增大

D.冷却量增大

A.CO气孔

B.CO₂气孔

C.反应气孔

D.氮气孔

A、氢气孔

B、CO气孔

C、氮气孔

A.减小焊接电流，增大焊接速度

B.减小焊接电流，减小焊接速度

C.增大焊接电流，增大焊接速度

D.增大焊接电流，减小焊接速度